삼성물산, 신반포 19·25차 통합 재건축 입찰 참여
삼성물산 건설부문(이하 삼성물산)이 신반포 19·25차 통합 재건축 사업 입찰에 참여한다고 24일 밝혔다. 삼성물산은 한강 변에 인접한 사업지 특성과 조합원 니즈에 최적화한 설계·금융·사업 조건 등을 아우르는 최상의 제안서를 준비 중인 가운데 ‘사업 안전성과 프리미엄’을 핵심 전략으로 내세웠다. 먼저 래미안 원베일리와 래미안 헤리븐 반포의 설계를 협업한 글로벌 건축설계 그룹 SMDP와 함께 혁신적인 대안 설계에 착수했다. 한강 변에 위치한 신반포 19·25차의 입지적 강점을 극대화한 독창적 외관 디자인과 특화 평면 등을 통해 하이엔
삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 26일 공개했다.
삼성전자 자체 개발 보안 소프트웨어(SW)를 탑재한 신제품은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준 '보안국제공통평가기준(CC)'에서 'EAL 6+' 등급을 획득했다.
이 등급은 모바일 기기용 보안칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.
삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 26일 공개했다.(사진=삼성전자)신제품을 스마트기기에 탑재할 경우 제조사는 별도 SW를 개발할 필요 없이 바로 보안기능을 적용할 수 있어 개발기간을 단축할 수 있다.
단순 해킹 방지뿐 아니라 스마트기기에 탑재된 SW의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅, 기기 정품 인증 등 다양한 기능을 지원한다.
신제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 SW의 스마트기기 침입은 자동 차단된다. 안드로이드 같은 개방형 모바일 운영 체제(OS)에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다고 삼성전자 측은 설명했다.
특히 확산되는 온라인 쇼핑, 금융거래, 원격의료 등 '언택트'(비대면) 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고 보안 환경을 갖춘 재택근무에도 일조할 수 있다.
다양한 스마트기기 프로세서에서도 사용할 수 있어 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에서 활용할 수 있다는 특징이 있다.
신제품은 올해 3분기 출시된다.