삼성물산, 신반포 19·25차 통합 재건축 입찰 참여
삼성물산 건설부문(이하 삼성물산)이 신반포 19·25차 통합 재건축 사업 입찰에 참여한다고 24일 밝혔다. 삼성물산은 한강 변에 인접한 사업지 특성과 조합원 니즈에 최적화한 설계·금융·사업 조건 등을 아우르는 최상의 제안서를 준비 중인 가운데 ‘사업 안전성과 프리미엄’을 핵심 전략으로 내세웠다. 먼저 래미안 원베일리와 래미안 헤리븐 반포의 설계를 협업한 글로벌 건축설계 그룹 SMDP와 함께 혁신적인 대안 설계에 착수했다. 한강 변에 위치한 신반포 19·25차의 입지적 강점을 극대화한 독창적 외관 디자인과 특화 평면 등을 통해 하이엔
2024년 9월 정보통신산업(ICT) 수출이 역대 두 번째 규모인 223억 6천만 달러를 기록하며 전년 동기 대비 24% 증가했다.
2024년 9월 정보통신산업(ICT) 수출이 역대 두 번째 규모인 223억 6천만 달러를 기록하며 전년 동기 대비 24% 증가했다.
이는 11개월 연속 증가세로, ICT 수출이 전반적으로 회복세에 접어들었음을 보여준다. 같은 기간 수입은 124억 8천만 달러로, 무역수지는 98억 8천만 달러의 흑자를 기록했다.
주요 수출 품목 중 반도체는 136억 3천만 달러로 역대 최대 실적을 달성했으며, 메모리 반도체가 특히 두드러졌다.
메모리 반도체 수출은 87억 2천만 달러로, AI 서버 투자 확대와 고부가가치 제품 수요 증가로 인해 전년 동기 대비 60.7% 급증했다.
시스템 반도체 또한 43억 7천만 달러로 전년 대비 5.2% 증가하며 9개월 연속 상승세를 이어갔다.
컴퓨터 및 주변기기 부문에서는 SSD 수출이 12억 4천만 달러를 기록하며 168.8% 증가했다. 이는 전자기기와 서버·데이터센터 투자 확대에 따른 저장장치 수요 증가가 배경이다.
반면 디스플레이 부문은 19억 달러로 전년 대비 5.1% 감소했다. 이는 TV 및 개인용 컴퓨터 수요 회복세에도 불구하고 전년 동월의 높은 실적에 따른 기저효과로 인한 것이다.
휴대폰 부문에서는 완제품과 부분품 모두 증가세를 보였다. 휴대폰 전체 수출액은 17억 1천만 달러로, 신규 스마트폰 출시와 부분품 수출 호조로 전년 동기 대비 25.1% 증가했다.
지역별로는 중국(홍콩 포함)이 91억 8천만 달러로 전년 대비 22.6% 증가하며 가장 큰 수출 시장을 유지했다. 미국 수출 또한 반도체와 SSD 수출 증가에 힘입어 39.9% 증가한 30억 4천만 달러를 기록했다.
이와 같은 성장은 전반적인 정보통신산업 회복과 AI, 반도체, 데이터센터 등 신성장 산업의 활발한 수요가 뒷받침된 결과로 보인다.