삼성물산, 신반포 19·25차 통합 재건축 입찰 참여
삼성물산 건설부문(이하 삼성물산)이 신반포 19·25차 통합 재건축 사업 입찰에 참여한다고 24일 밝혔다. 삼성물산은 한강 변에 인접한 사업지 특성과 조합원 니즈에 최적화한 설계·금융·사업 조건 등을 아우르는 최상의 제안서를 준비 중인 가운데 ‘사업 안전성과 프리미엄’을 핵심 전략으로 내세웠다. 먼저 래미안 원베일리와 래미안 헤리븐 반포의 설계를 협업한 글로벌 건축설계 그룹 SMDP와 함께 혁신적인 대안 설계에 착수했다. 한강 변에 위치한 신반포 19·25차의 입지적 강점을 극대화한 독창적 외관 디자인과 특화 평면 등을 통해 하이엔
인도 전자위원회는 국내 제조업자들이 직면한 적절한 인프라 부족, 높은 재정비용, 고품질 생산 어려움 등 전자 설계 및 제조 관련 모든 문제를 해결할 수 있도록 지원 할 예정이다. (사진 : 이코노믹 타임스 해당 기사 캡처)
중국산 전자 제품 수입은 인도 전체 수입의 32%를 차지하고 있으며, 2019~2020년에 655억 US$에 달했다.
인도 전자위원회는 국내 제조업자들이 직면한 적절한 인프라 부족, 높은 재정비용, 고품질 생산 어려움 등 전자 설계 및 제조 관련 모든 문제를 해결할 수 있도록 지원 할 예정이다.
위원회 관계자는 “인도가 전자제품의 수출 중심지가 되도록 하는 것은 물론 국내 수요를 충족시키기 위해 정부가 인도에 대규모 제조공장을 설립할 수 있도록 정부가 제시한 인센티브를 채우기 위해 이 위원회가 사용될 것”이라고 말했다.
위원회는 전자 설계 및 제조와 관련된 모든 문제에 대해 산업 주체들을 촉진하고 산업계가 직면할 수 있는 모든 장애물을 해결하는 데 핵심적인 역할을 할 원스톱 숍(one-stop shop)의 역할을 할 것으로 기대되고 있다.