삼성물산, 신반포 19·25차 통합 재건축 입찰 참여
삼성물산 건설부문(이하 삼성물산)이 신반포 19·25차 통합 재건축 사업 입찰에 참여한다고 24일 밝혔다. 삼성물산은 한강 변에 인접한 사업지 특성과 조합원 니즈에 최적화한 설계·금융·사업 조건 등을 아우르는 최상의 제안서를 준비 중인 가운데 ‘사업 안전성과 프리미엄’을 핵심 전략으로 내세웠다. 먼저 래미안 원베일리와 래미안 헤리븐 반포의 설계를 협업한 글로벌 건축설계 그룹 SMDP와 함께 혁신적인 대안 설계에 착수했다. 한강 변에 위치한 신반포 19·25차의 입지적 강점을 극대화한 독창적 외관 디자인과 특화 평면 등을 통해 하이엔

반도체 설계자산(IP) 전문 기업 칩스앤미디어는 22일 3분기 실적을 공시했다. 연결재무제표 기준 2020년 3분기 매출액 48억원, 영업이익 13억원으로 각각 전년 동기 대비 15%, 25% 증가했다.
3분기에는 글로벌 상위 10위권 반도체 회사를 새로운 고객으로 확보했다. 인공지능 기술을 활용하여 낮은 해상도의 영상을 고해상도 영상으로 확대해 주는 슈퍼 레졸루션(Super Resolution) IP의 첫 매출에도 성공했다.
하지만 코로나19 영향으로 고객사들의 개발 일정이 지연되고 있다. 중국을 제외한 타지역의 신규 라이선스는 아직 정상 궤도에 오르지 못하고 있다.
회사 관계자는 "코로나19 뿐만 아니라 반도체 업계의 크고 작은 M&A와 미중 무역분쟁으로 대내외 불확실성이 존재하지만, 비대면 문화와 인공지능 기술의 확대는 칩스앤미디어에 긍정적으로 작용하여 중장기적으로 꾸준한 매출 증가를 예상한다"고 말했다.
한편 칩스앤미디어는 이 달 예정된 삼성전자 파운드리 ‘세이프 포럼’(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)에 참가한다. 삼성 파운드리 주도 하에 침체되어 있던 국내 시스템 반도체 생태계가 활성화될 전망이다. 더불어 매출 비중이 적었던 국내 시장에서도 라이선스 기회도 기대하고 있다.