삼성물산, 신반포 19·25차 통합 재건축 입찰 참여
삼성물산 건설부문(이하 삼성물산)이 신반포 19·25차 통합 재건축 사업 입찰에 참여한다고 24일 밝혔다. 삼성물산은 한강 변에 인접한 사업지 특성과 조합원 니즈에 최적화한 설계·금융·사업 조건 등을 아우르는 최상의 제안서를 준비 중인 가운데 ‘사업 안전성과 프리미엄’을 핵심 전략으로 내세웠다. 먼저 래미안 원베일리와 래미안 헤리븐 반포의 설계를 협업한 글로벌 건축설계 그룹 SMDP와 함께 혁신적인 대안 설계에 착수했다. 한강 변에 위치한 신반포 19·25차의 입지적 강점을 극대화한 독창적 외관 디자인과 특화 평면 등을 통해 하이엔
전력 반도체 시장과 기술을 선도하고 있는 인피니언이 오스트리아 필라흐(Villach)에 300mm 박막 웨이퍼를 생산하는 자동화된 칩 공장을 건설한다. 6년간 총 약 16억유로(약 2조436억원)를 투자하게 되며 효율적인 신규 공장을 통해 약 400개의 새로운 일자리를 창출하게 된다. 신규 공장은 2019년 상반기에 착공을 시작해 2021년 초 생산을 시작할 것으로 기대된다. 생산 설비를 완전 가동할 경우 추가적인 잠재적 매출 규모는 연간 약 18억유로로 추산된다.
▲ Wafer processing at Infineon인피니언 테크놀로지스 CEO인 라인하드 플로스(Reinhard Ploss) 박사는 “세계적으로 전력 반도체 수요가 급증하고 있으며 인피니언은 특히 고객이 찾는 회사로 시장보다 더 탄탄하게 성장하고 있다”며 “이러한 성장은 기후 변화, 인구 구성의 변화, 증가하는 디지털화와 같은 글로벌 메가트렌드에 의해 뒷받침되고 있다. 전기차, 커넥티드 및 배터리 구동 기기, 데이터 센터, 신재생 에너지원을 이용한 전력 발전은 효율적이고 신뢰할 수 있는 전력 반도체를 필요로 한다. 필라흐에 들어설 신규 공장으로 증가하는 수요를 충족하고 지속적으로 인피니언의 성장을 이끌어 갈 수 있을 것이다”고 말했다.
필라흐는 인피니언 전력 반도체의 핵심 역량 센터로 300mm 박막 웨이퍼 생산을 개발한 곳이다. 직경이 큰 웨이퍼는 생산성을 크게 높이고 운전 자본을 낮춘다. 인피니언은 공장 자동화와 디지털화 개념을 새로운 필라흐 공장에 적용할 계획이다. 2021년에는 300mm 생산 능력을 완전 가동할 수 있을 것으로 기대된다.
IHS Markit의 시장 조사에 따르면 인피니언은 세계 최대 전력 반도체 공급업체로서 18.5%의 시장 점유율을 차지하고 있다. 전력 반도체는 전기차, 기차, 풍력 및 태양광 발전, 그리고 모바일폰, 노트북, 데이터 센터의 전원장치 등의 애플리케이션에서 전기 흐름을 제어한다.