삼성물산, 신반포 19·25차 통합 재건축 입찰 참여
삼성물산 건설부문(이하 삼성물산)이 신반포 19·25차 통합 재건축 사업 입찰에 참여한다고 24일 밝혔다. 삼성물산은 한강 변에 인접한 사업지 특성과 조합원 니즈에 최적화한 설계·금융·사업 조건 등을 아우르는 최상의 제안서를 준비 중인 가운데 ‘사업 안전성과 프리미엄’을 핵심 전략으로 내세웠다. 먼저 래미안 원베일리와 래미안 헤리븐 반포의 설계를 협업한 글로벌 건축설계 그룹 SMDP와 함께 혁신적인 대안 설계에 착수했다. 한강 변에 위치한 신반포 19·25차의 입지적 강점을 극대화한 독창적 외관 디자인과 특화 평면 등을 통해 하이엔
SK하이닉스가 창립 42주년을 맞은 10일, 사상 처음으로 시가총액 300조원을 돌파하며 국내 반도체 대표주자의 입지를 다시 한 번 각인시켰다.
SK하이닉스 이천캠퍼스 [연합뉴스]
SK하이닉스는 10일 한국거래소에서 전 거래일 대비 8.22% 오른 42만8,000원에 거래를 마감하며 시가총액 311조5,850억원을 기록했다. 이는 창립 이후 최초로 300조원을 돌파한 것으로, 지난 6월 200조를 넘은 데 이어 불과 4개월 만에 또 한 차례 사상 최고치를 경신했다.
SK하이닉스의 가파른 주가 상승은 반도체 업황 회복에 대한 기대감과 인공지능(AI) 시장 확대, 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 독보적 리더십이 복합적으로 작용한 결과로 분석된다. 특히 오픈AI와의 협력 소식과 함께 HBM4(6세대) 양산체제를 세계 최초로 구축한 점이 투자자들의 기대감을 키웠다.
SK하이닉스는 AI 핵심 부품인 HBM 시장에서 점유율 50% 이상을 차지하며 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 대부분의 물량을 공급하고 있다. 올해 생산 물량은 이미 ‘솔드아웃’됐고, 내년 물량도 공급 협상이 한창이다. 지난 3월에는 엔비디아 등에 HBM4 샘플을 공급했으며, 내년부터 본격적인 상용 공급이 예상된다.
SK하이닉스는 2012년 SK그룹에 인수된 이후 고부가가치 중심의 반도체 포트폴리오 전환에 집중해왔다. 특히 AI 확산에 따른 수요 급증을 선제적으로 대비하며 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 1위를 차지하는 등 기술 경쟁력에서도 괄목할 만한 성과를 보이고 있다.
이러한 성장의 배경에는 최태원 SK그룹 회장의 결단도 있다. 그룹 내 일부 반대를 무릅쓰고 2011년 당시 3조4,267억원을 투입해 하이닉스를 인수한 그는 이후 HBM의 핵심 기술인 실리콘관통전극(TSV) 확보를 주도하며 회사의 체질 개선에 결정적 역할을 했다.
SK하이닉스의 약진은 SK그룹 전체의 기업가치에도 영향을 미쳤다. 이날 기준 SK그룹의 시가총액은 418조6,694억원으로 사상 처음 400조원을 넘어섰다. 이는 삼성에 이어 국내 그룹 중 두 번째 기록이다.
증권가에서도 SK하이닉스에 대한 기대는 높다. 연합인포맥스가 집계한 실적 컨센서스에 따르면, SK하이닉스의 3분기 영업이익은 11조1,542억원으로 전년 대비 58.7% 증가할 것으로 예상된다. 매출 역시 24조2,715억원으로 38.1% 증가가 전망된다.
NH투자증권 류영호 연구원은 “D램 평균판매단가(ASP) 상승률을 기존보다 상향 조정할 정도로 수요 강세가 지속되고 있다”며 “AI 데이터센터 투자 증가, 주문형 반도체(ASIC) 확산 등으로 HBM 시장의 잠재력이 확대되고, SK하이닉스의 시장 점유율도 더욱 커질 것”이라고 분석했다.
SK하이닉스는 현재 청주 M15X, 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 글로벌 생산 거점을 중심으로 대규모 투자를 이어가고 있으며, 2030년까지 반도체·AI 산업에 총 82조원을 투자할 계획이다.
SK그룹 관계자는 “SK는 외형 성장뿐 아니라 국가 경제와 사회에도 기여하는 지속가능한 성장 모델을 추구하고 있다”며 “앞으로도 반도체 기술 리더십을 바탕으로 글로벌 AI 생태계의 핵심 축으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.